當前，隨著SMT技術的推廣普及，表面貼裝連接器的應用越來越廣泛，各種類型的PCB都隨之有相應的表面貼裝連接器出現。從穿孔式（T/H）焊接工藝到表面貼片（SMT）焊接工藝，使得連接器端子排列間距（Pitch）可以從1.27mm減小到1.0mm，并逐漸減小到0.8mm和0.5mm，而且用用SMT工藝允許在PCB的雙眸都環(huán)節(jié)電子元器件，大大增加了PCB的元器件密度。

現在使用連接器的各種消費類電子產品都已經集小型化、薄型化和高性能化于一身，這便促使了相應的連接器向短小化和鏈接不見向窄片化發(fā)展，目前在板對板（Board to Board，簡稱：BTB）的連接器產品中，各公司都開始大批量生產0.5mm片型的連接器產品。

這種片型連接器由傳統(tǒng)的插針對插孔接觸轉化到窄片式接觸，有穿孔式焊接工藝轉化到表面貼片焊接工藝，由端子排列間距1.27mm減小到0.5mm，都代表了未來電連接器的發(fā)展趨勢和主流。

一、BTB連接器結構

BTB連接器用于連接器兩塊PVB，使之實現機械上和電氣上的連接，其特點是公母連接器配對使用，故連接器的蘇交替和端子有嚴格的配合要求。
為了滿足在SMT制程的要求，整個產品的端子焊接區(qū)都嚴格要求有良好的平整度和共面度，通常業(yè)界的規(guī)范是共面度為0.1mm Max.，否則會導致與PCB焊接不良而影響產品的使用。?

二、端子結構設計

為了達到連接器高密度的排列和更穩(wěn)定的接觸性能，有0.5mm BTB連接器端子采用窄片式的接觸方式，材料選用導電性能和機械強度較好的磷青銅。

通常，端子結構的額設計會有兩種方式，一種是沖壓平板下料端子（簡稱：下料端子），另一種是沖壓housing折彎成型端子（簡稱：成形端子）。

由于窄片型的母端子需要有足夠的彈性和相對復雜的形狀，如果采用沖壓成形的方式，會給沖壓加工造成困難，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子基本都采用成形方式，而公端子則根據連接器產品的使用狀況可以靈活選用下料方式或者成形方式。

三、塑膠體結構及原料

在BTB連機器的設計過程中，塑膠體零件的結構和原料選用直接影響到SMT制程中的功能和應用。對于塑膠體來說，不僅是要關注其在紅外線回流焊的過程中耐高溫的靈力，還需要考量其耐沖擊的能力。

如果選用太軟的塑膠，可能會導致成形housing的尺寸精度不高，以及容易變形等不良，若選用太硬的塑膠，又會有因受沖擊而使塑膠開裂的不良。因此好的塑膠原料不但要求耐高溫和較低的熱膨脹系數，而且要求適宜于射出小間距薄壁型結果，并保持有一定的強度和韌性。如下圖我司產品所示，為小間距，薄壁型結構的0.5mm Pitch BTB連接器，采用LCP塑膠原料，最薄的地方只有0.2mm。

由上表可以看出，在塑膠零件要求的耐熱性、尺寸安定性、成形性和強度等幾個方面，各種原料都有其自身的缺陷。

但通過合理的設計塑膠結構和模具結構，并采用恰當的成型射出工藝，可以彌補塑膠原料本身的額不足，從而達到產品的要求。目前，通常選用的原料是LCP（液態(tài)結晶聚合物），和新的零件機構和模具設計補償其在融合強度上的缺陷，LCP在其他方面優(yōu)良的特性可以為BTB連接器提供良好的性能和穩(wěn)定的品質。

四、公母插合高度及接觸性

連接器的輪廓尺寸和配合高度由PCB的布局圖（PCB Layout）決定，為了有效的節(jié)省空間，通常公母連接器插合后有PCB上其他元器件最大高度決定的。

其中，H為公母連接器插合后的總高度，也即是兩塊PCB的間距。如下圖我司連接器配合高度。

由于BTB連接器是根據客戶PCB layout設計的非標準產品，故可以依據客戶的要求，靈活設計其輪廓尺寸和公母連接器插合后的總高度，從而達到小型化和薄壁化的要求。由于連接器趨向于小型化和薄壁化，其數據傳輸率會越來越大，因此會要求連接器的精度會越來越高，公母端的端子緊密接觸，不產生錯位。

五、BTB連接器的發(fā)展與應用

隨著時間的推移，隨著電子產品的輕薄短小的高速發(fā)展，BTB連接器的發(fā)展也朝向小Pitch、多pin數、低高度、高頻率應用的方向發(fā)展。電子產品的薄壁化也使得BTB連接器的應用更加廣泛。