電接觸理論 --- 連接器鍍金
常見(jiàn)的主要為鍍金鍍銀鍍錫三種:
鍍金:金具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性,只溶于王水,不溶于其它酸,金鍍層耐蝕性強(qiáng),導(dǎo)電性好,易于焊接,耐高溫,硬金具有一定的耐磨性。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層。因成本限制,(2.5微米以下厚度)鍍層不可避免存在孔隙,影響其防護(hù)性能。一般腐蝕性氣氛通過(guò)金鍍層孔隙對(duì)底層或底鍍層造成了浸蝕,再擴(kuò)散到表面形成可觀測(cè)到的斑點(diǎn)。金是最理想的電鍍材料,有優(yōu)異的導(dǎo)電及導(dǎo)熱性能。事實(shí)上在任何環(huán)境中都防腐蝕。由于這些優(yōu)點(diǎn),在要求高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)合的連接器中,主要的電鍍是金,但金的成本很高。隨著電鍍工藝水平的提高,以及貴金屬如金的價(jià)格一路上升, 逐漸將金的厚度減薄,同時(shí)采用其他金屬如鈀來(lái)替代。
鈀也是貴金屬,但與金相比有高的電阻、低的熱傳遞和差的防腐蝕性,可是耐摩擦性有優(yōu)勢(shì)。一般采用鈀鎳合金(80~20)。連接器鍍金規(guī)格常用有50u",30u",15u",3u";早期的G/F是鍍3u" min,但后來(lái)隨著金價(jià)不斷增長(zhǎng),電子產(chǎn)品價(jià)格不斷下降,逐漸地G/F被鍍成1u"了,只要看上去有金色即可,如果非要用厚度來(lái)衡量,一般管控1u" min。
單獨(dú)的金是焊不上的。單獨(dú)的鎳也是焊不上的,一般焊腳鍍金的1~10U就算OK,太多了反而焊不上哦。純金是不能用錫焊接的,其實(shí)無(wú)鉛焊接時(shí),薄薄的浸金層在充足的熱量與錫量下,會(huì)快速的溶入液錫主體中(溶速117μin/sec),形成四處分散AuSn4的IMC。金面快速走光了,底鎳即與液錫共同在介面間組成焊點(diǎn)強(qiáng)度所必須的基礎(chǔ)IMC(Ni3Sn4),反之如果黃金層之未能及時(shí)逸走與散開(kāi),仍然停留在化鎳基地表面或附近的AuSn4,其之脆性更是另一枚定時(shí)炸彈,也就是所謂的“金脆”(GoldEmbrittlement)現(xiàn)象。
鍍銀:銀有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性,焊接性能好,銀鍍層具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性,與水和大氣中的氧均不起作用,但易溶于稀硝酸和熱的濃硝酸。在含有鹵化物、硫化物的空氣中,銀層表面很快變色,破壞其外觀及反光性能,并改變電性能。通常如果工作電流比較大,鍍銀發(fā)黑并不影響產(chǎn)品載流能力,即無(wú)功能性影響。
鍍錫:錫通常是在焊接部分,早前使用錫鉛合金。隨著無(wú)鉛化的要求普及開(kāi)來(lái),通常用錫的其他合金代替Sn/Pb如SnAgCu等。
綜上所述,一般的連接器公母對(duì)接部分鍍層厚度:1~50u金,1~50u鈀鎳,50~100u鎳。通常情況下,鍍金可以替代鍍銀,反之不妥,基本上的區(qū)分如下:
下表表示的是無(wú)底層金屬,以及底層 5 um 銅或者鎳鍍金的孔隙性比較。
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